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  • プラテン回転速度:10~350rpm
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    ALLIED包埋試料研磨装置MetPrep™/DualPrep™MetPrepTMおよびDualPrepTM研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。また、PHシリーズのパワーヘッドと組み合わせて使用することにより、少量から大量まで幅広い試料作製が可能になります。

  • ALLIEDMultiPrep高精密自动精密研磨抛光系统半导体

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  • 半导体设备行业专题报告:CMP,“小而美”,国产

    · (1)研磨速率:单位时间内晶圆表面材料被研磨的总量。(2)研磨均匀性:分为片内均匀性和片间均匀性。片内均匀性指某个晶圆研磨速率的标准方差和研磨速率的比值;片间均匀性用于表示不同圆片在同一条件下研磨速率的一致性。(3)缺陷量。

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